フルHD動画記録にも対応

裏面照射CMOS　が今年のトレンドですかね。

外観は違っても、FinePix HS10と中身は同じでしょう。
26倍と抑えたFinePix HS10が本家、こちらがOEMかな。

あっ、逆だ。
26倍と抑えたCOOLPIX P100が本家？

ccolpixはみんなOEM思ってたｗ

裏面照射ってのはわしゃ好かんな

なんだかデザインテイストがソニーっぽいな～

>2
どっちもどこかのOEM

このカメラで撮ったビデオは「裏ビデオ」ですね

>>裏面照射ってのはわしゃ好かんな

今更ならがだけど、普通のセンサーって基盤の上に受光素子があって、その上に配線があるから、配線が邪魔で受光量にロスが出る。

だから、配線の無い基盤の裏側から光を当てようっていうのが裏面照射センサーの理屈みたいだけど。。。

基盤がある裏面からどうやって光を当てるのですか？

もしかして基盤に穴を開けて光を通しているの？

１０００万画素なら、基盤に１０００万個の穴を開けてる？？？

>4
SQ，4200，5200は仙台ニコン製、つまり国内産。

裏面、裏面と言うが、実は、正面だろ。
>１０００万画素なら、基盤に１０００万個の穴を開けてる？？？
座布団一枚ですぅ。
ウェハの裏を研磨して、シリコンの厚みを数ミクロンまで薄くしています。

裏面って「ウラメン」それとも「リメン」？

裏から光を当てるわけではなさそう。配線層と素子の順番を入れ替えたみたい。
参考に↓

http://monoist.atmarkit.co.jp/feledev/articles/mononavi/06/mononavi06_b.html

>9
基盤を研削して受光面を出すんだよ。それがこのセンサーのプロセスで
一番難しいところ。それより壁が無いメリットはあるけどデメリットもあるんだろうね。
隣の素子に入るべき光が漏れるとか・・・

>13
配線の上に、シリコン結晶を作る技術を持っているメーカーは、ありません。
半導体基板の裏面から光を入れるしか方法がありません。
ただ、基板の裏面を正面と言えば、正面です。
裏面の方がカッコいいのでしょうか？裏取引、裏社会、裏ビデオ、裏切り…

この前のモデルのレンズの悪さを考えるといくら裏にしても購入意欲は
湧きません　

↑スミマセン　L110の実写サンプルの事でした　こちらのモデルについては
不明

開口率が悪い証明書みたいなものだろ

そんなことよりD400を

->9
既に適切なコメントがありますように、基盤を削るそうです。
詳細までは書かれていませんが、以下が参考になりそうです。
# http://dc.watch.impress.co.jp/docs/news/interview/20090918_316617.html

上記サイトでは薄くする方法について削るか溶かすか曖昧な回答となっていますが、
「デジタルカメラマガジン」(2009.9号 P.152-)にもソニーへの技術者インタビューが
あり、こちらはハッキリと補強層に乗せて削ると書かれています。

->12
同じく「デジタルカメラマガジン」(2009.9号 P.152-)に「裏面」の読み方
についてしっかりと「りめん」とフリガナが振ってあります。
やはり読み方に迷う方も多いんでしょうね。

半導体の裏面研磨はフツウにおこなわれてる工程だからね
この場合は受光面露出するまで削るのだからゲタ履かせて削らないとまともにけずれないし組み立て時の扱いも大変でしょう

>22
そこですよね。普通に配線層までいってひっくり返して研磨したら多分２０μ･･いやそれ以下のペラペラになっちゃうでそふからね。ひっくり返して
別の補強版に貼り付けているんでしょうけどそれが一番難しいでしょう。
柔らかい接着層だとダメでしょうし・・・

>20
削るのを止めるタイミングが難しい。傾いて削ったらダメだし。
削るとシリコンの表面がキズだらけになりますから、仕上げで溶かして平らにするのでしょう。
サイバーショット DSC-HX5Vのサンプルみると案外まともな画質です。
http://www.imaging-resource.com/IMCOMP/COMPS01.HTM

動画の記録方式なんだろう? AVCHDではなさそうだけど。
スペック的には文句ないけど、レンズが心配ですね。
P90と似たような価格だったら、ファインダーのついているHDビデオカメラとして買っても悪くないような気がする。

>24

最初はがりがり削るでしょうが、途中からCMP法を使います。Chemical
Mechanical Etchingの略です。名称から推定できるように、化学的に
溶かす動作と微粒子で研磨する動作が同時に行われます。

このＣＭＰは交互に積んだ金属配線層と絶縁膜層を削るのにもうすでに
生産現場で広く使われていて、誰でも使える技術になってます。インテル
のプロセッサを製造するには、ウェハあたりたぶん10数回以上使われて
いますよ。

こういう高倍率ズームの、あまり小型化を意識しないでいい機種こそ
4/3素子が合うと思うんだけど。（いわゆるネオ一眼的な機種）
交換レンズでもうけられないんで、メーカーはいやがるかな。

4/3で光学26倍は難しそうだし、10倍程度なら今度出る14-150＋ボディと
大差なくなるんじゃないかな？

高倍率機は1/1.8すら使われたことがない。

>レンズは35mm判換算26～678mm相当、開放F2.8～5の光学26倍ズームレンズ。光学式手ブレ補正「VR」を利用できる。

光学式じゃないよね

>29

Finepix S100/S200 は？

>29

Lumix FZ30/FZ50は？

>30
High performance image sensor shift and Electronic VR image stabilization
ってあるのでレンズ側でないことは確か。

２６＞
自分でCMPって書いておいて、何でChemical Mechanical Etchingやねん。
おまいさんの国ではEtchingの頭文字はPなん？

26ではないが、CME(エッチングの方)は、CMP(研磨)の技法を使って
基盤？(substrate)に溝を掘ったりする技術と思われる。
まあ、ある程度ゴッチャになってもしょうがないのか、も？
26の会社ではそういう慣わしになってるのかも知れんし。

ま、俺は今ちょっとググってみただけで、詳細は全然わからんが。
誰か正解を教えてくれると俺が嬉しい。単なる好奇心だが。

>CMP（Chemical Mechanical Polishing）技術
>これは半導体ウエハ表面に、特殊な研磨剤をつけ
>回転する研磨布をあてて化学反応を利用しながら機械的研磨を行う技術
CMPの方が、正式名称みたいな感じですね。